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記者蔡乙萱／台北報導

有鑑於智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、汽車等產業應用增加，加上輕、薄趨勢推升，帶動印刷電路板（PCB）的軟板、任意層市場需求活絡；法人認為，包括軟板、高階HDI族群營運後市仍可期，包括台郡（6269）、嘉聯益（6153）、華通（2313）等下半年營運可獲支撐。

2013年TPCA展上週開展，研調機構預估，2012-2017年全球PCB產業年均複合成長率為3.2％，其中智慧型手機、平板電腦均超過10％。一般手機使用軟板量約2-3片，隨著功能越趨向高級，智慧型手機採用軟板的數量達8片，而蘋果、三星兩大品牌廠的高階智能手機更達10片以上，推升軟板及HDI任意層需求持續暢旺。

若預估PCB個別產品在2012-2017年間的表現，預估軟板將以6.9％的複合成長率向上攀升，HDI之用Any Layer估約4.3％，多層板約2.1％，IC載板約2.1％，一般消費性量產板約0.6％。

根據研調機構資料顯示，去年一般手機市占率中，又以三星33.6％冠居第一，ZTE（中興通訊）位居第二、達22％，諾基亞則位居第三、為19.1％，蘋果則位居第四；不過，若觀察智慧型手機，三星市占率達39.6％、位居第一，蘋果位居第二、為25.1％，第三名則是其他品牌手機廠、占16.9％。

華通積極布局HDI，其中又以聚焦最高階任意層（Any Layer）為主。受惠於美國品牌A客戶新品訂單拉貨、還有韓系S品牌客戶加持，今年營運是逐季走升；法人預估，華通第三季在蘋果兩大新品推出帶動下，不排除將有兩位數成長，優於市場法人預期。